ACCAPNA : CONFÉRENCE DE M. RANCHON HERVÉ

Samedi 22 mai 2027 à 16 h
Foyer Moudat – Salle HULLO

Conférence de M. Ranchon Hervé
Thème : Comprendre la difficulté pour réduire la taille des puces électroniques

L’objectif de cette présentation d’une heure, est de vous faire comprendre pourquoi il est si difficile de réduire la taille des puces et pourquoi l’industrie du Semiconducteur est une industrie particulière où excellence et haute technologie sont obligatoires.

Hervé RANCHON, Ingénieur CNAM
30 ans d’activités dans l’industrie du Semiconducteur:
• Ingénieur support Production en testeurs de Semiconducteurs
• Responsable maintenance atelier Photolithographie (Production)
• Responsable outils de tests pour la validation de nouvelles technologies (Recherche et Développement)
• Responsable de production en masse, de cartes électroniques